财富策略 AI驱动下，存储芯片周期的机遇与风险

（本文作者付一夫为苏商银行特约研究员）

一、何为存储芯片？市场格局与周期演变

顾名思义，存储芯片是数据存储的重要载体，也是芯片半导体产业当中极为重要的一环，应用范围广且市场占比高，其规模长期占整个集成电路市场的1/4，仅次于逻辑芯片，为集成电路第二大细分市场。

品类层面，根据断电后存储的信息是否保留，存储芯片可以分为易失性存储芯片与非易失性存储芯片，其中易失性存储芯片的代表性产品有DRAM和SRAM，非易失性存储芯片则是以NAND Flash和NOR Flash为主流。而在市场层面，国外厂商凭借先发优势以及在终端市场的品牌优势，占据了大部分的市场份额，行业头部厂商三星电子、美光科技、SK海力士、闪迪、西部数据等已经在各自领域形成了寡头垄断的竞争格局。

由于存储芯片标准化程度高，可替代性强，带有大宗商品属性，其价格受下游需求的影响较为敏感，因此具备极为明显的周期性。自2012年以来，存储芯片行业大体经历了四轮涨跌周期：

第一轮（2012~2015）：由于iPhone 4/4s的横空出世，智能手机行业被引爆，拉动了市场对于存储芯片的需求，各大存储厂商纷纷扩产，致使市场供过于求，价格由涨转跌，随即步入下行周期。

第二轮（2016~2019）：随着安卓手机实力的日益增强，市场又开启了一轮提升内存和存储空间的追逐战，其间三星、SK海力士、美光等主要存储厂商纷纷将产能转向3D NAND，DRAM在需求提振同时面临产能不足，导致价格上涨。而后的周期下行主要是各大厂商3D NAND扩产后，PC、服务器端需求动能不足，整体上出现供大于求的局面。

第三轮（2020~2023）：2020年初，全球公共卫生事件的爆发引发居家办公需求的大幅度增加，继而拉动PC、服务器等市场需求量的提升；而5G终端的更新也为存储下游增长开辟出新的空间。但受到公共卫生事件反复、国际形势不确定性增强等多方面原因，下游需求持续疲软，叠加行业库存产能严重过剩，致使存储芯片价格持续下跌，部分细分领域产品甚至在2023年突破历史低点。

第四轮（2024年至今）：自2024年起，受一系列因素影响，存储芯片价格开始步入上行区间。进入2025年以来，国际巨头纷纷宣布提价，其中美光率先打响了“第一枪”，宣布产品价格上调20%到30%；紧接着，闪迪也跟风喊出10%的涨幅，随后行业就像多米诺骨牌被推倒一般，三星、SK海力士、铠侠等巨头纷纷表态，宣布将对自家存储芯片产品的价格进行上调。

进入2026年，涨价浪潮不仅未见平息，反而愈演愈烈。TrendForce最新数据显示，2026年第一季度全球常规DRAM合约价环比上涨90%~95%，服务器DRAM涨幅约90%，NAND Flash合约价也上涨了55%~60%。

值得注意的是，这种涨势并未出现停歇迹象，多个机构预测二季度将继续加速，DRAM合约价预计环比再涨58%~63%，NAND闪存合约价环比涨幅甚至可能高达70%~75%。花旗更是大胆预测，2026年全年DRAM平均售价将上涨88%。

二、涨价核心动因：AI需求爆发与供需格局调整

近期存储芯片市场的持续涨价，背后主要有两大核心原因。

（一）AI需求爆发催生结构性需求变革

本轮存储芯片涨价的根本动力，来自AI技术革命带来的需求结构性变化。与传统消费电子需求不同，AI应用对存储芯片的性能和容量提出了更高要求，尤其是高带宽内存（HBM）和服务器DRAM需求呈现井喷式增长。

据TrendForce集邦咨询数据，2025年AI服务器对HBM的需求量从2024年的30万颗激增至120万颗，增长率高达300%。单台AI服务器的DRAM配置容量可达传统服务器的8至10倍，企业级NAND闪存在AI训练和推理场景中的消耗量更是呈指数级攀升。更有机构指出，2026年全球生产的内存中高达70%将被数据中心消耗，预计到2028年的产能已被预订一空。

值得关注的是，本轮AI存储需求正在从以“训练”为主加速转向“推理”驱动的结构迁移。IDC数据显示，2026到2030年本地AI推理场景的存储需求预计将从0.5ZB增长到25ZB，实现50倍的增长。而随着大模型从实验室训练全面进入生产生活应用，我国日均Token调用量已从2024年的1000亿飙升至2026年3月的140万亿，两年增长超过千倍，背后是对算力与存储资源的规模级消耗。与此同时，推理上下文窗口的持续扩大对内存容量提出更高要求——美光高管坦承，若内存不足则需指数级重复计算，而足够的内存可将GPU算力利用率提升至平方倍。美光表示全球晶圆厂产能已跟不上需求，公司正在全球同步建设五座晶圆厂。

在端侧AI应用层面，2026年大模型本地化部署趋势日益明显。从千亿参数大模型的本地化部署方案，到搭载AI推理能力的终端设备大规模涌现，边缘计算对LPDDR、UFS等低功耗高密度存储产品的需求正在快速增长。例如，英特尔最新推出的Panther Lake处理器可在本地环境以35B参数的大模型跑出50 TPS的推理速度，大模型从云端走向端侧，正在催生长达数年的长周期存储需求。

从全球存储巨头的业绩表现中，可以最直观地看到AI需求驱动带来的冲击。

韩国方面，2026年第一季度，SK海力士营收52.58万亿韩元，营业利润37.61万亿韩元，净利润40.35万亿韩元，同比分别增长198%、405%和398%；三星电子交出史上最强季报，营业利润57.2万亿韩元，同比暴增756%。

美国方面，存储巨头闪迪2026财年第三财季营收59.5亿美元，环比大增97%，净利润36.75亿美元，环比大增280%。

而在我国，存储模组龙头江波龙一季度净利润38.62亿元，同比激增2644.05%；存储设计公司兆易创新一季度净利润14.61亿元，同比增长522.79%；佰维存储一季度净利润28.99亿元，同比增长1567.85%。

（二）供需格局调整引发结构性紧缺

不同于历史上消费电子周期中供给快速扩张、需求短暂爆发后迅速回落的情况，本轮存储涨价背后蕴含着更深层次的供需格局结构性调整。

从需求端来看，AI相关应用对存储的消耗是持续性、爆发性和不可逆的。Meta、谷歌、微软等全球科技巨头近期披露的财报纷纷继续上调AI资本开支预期，美银证券预计2026年全球超大规模云计算厂商资本开支将超过8000亿美元。与此同时，下游消费电子市场也在同步复苏——2025年全球智能手机、PC出货量同比分别增长5.2%和7.8%，叠加汽车电子、工业控制等领域的需求增加，多领域共振使得供需缺口持续扩大。需求同比增长约20%~22%，而产能扩张仅约15%~17%，缺口在结构上无法被有效填平，新产能大规模释放普遍推迟至2027~2028年后。

从供给端来看，三大原厂（三星、海力士、美光）的扩产节奏亦是严重滞后于需求增长，主要体现在三个方面：

其一，存储芯片行业经历了2023年的深度下行周期，头部厂商在低谷期主动削减成熟制程产能，导致行业整体库存处于历史极低水平——SK海力士DRAM和NAND库存已降至仅相当于约4周出货量的极低水平；

其二，晶圆厂从建设到量产通常需要多年时间，单座先进晶圆厂建设成本可超过200亿美元，建设周期长达数年的产业特性决定了供给弹性极小；

其三，头部厂商正将大量产能从消费级产品优先转向高毛利的AI相关产品，三星、SK海力士等原厂商大部分先进产能优先转向HBM、DDR5、企业级SSD等高毛利产品，通用型DRAM和消费级NAND产能被显著挤压。

这种“高端扩产，中低端收缩”的策略，使得传统消费电子市场面临的供应压力反而更大。事实上，高盛早在今年2月的报告中就给出了预测，年内DRAM、NAND、HBM三大品类的供需缺口将分别达到4.9%、4.2%、5.1%，这是过去15年里存储行业最严重的一次供应短缺，且这种短缺局面预计将延续至2027年甚至更久。而在今年举行的英伟达GTC大会上，SK海力士会长崔泰源预测，晶圆供应至少需要4~5年，因此存储芯片供应短缺可能将持续到2030年，供应缺口预计持续高于20%。

上述背景决定了，本轮存储芯片涨价并非短期行为——它是供给端产能扩张的刚性与需求端AI持续爆发所形成的供需错配在价格层面的集中体现。从供需基本面来看，全球存储行业正经历本世纪以来最强劲的上行周期，交银国际等机构认为上行阶段至少将持续至2027年第一季度。

三、AI产业链的“存储革命”正在发生

从更广阔的视角来看，存储芯片在本轮AI产业链变革中所扮演的角色，绝非仅仅是“涨价品种”那么简单。存储已经从AI技术栈的底层支撑，升级为决定AI系统性能、成本与部署可行性的核心变量。

过去，存储芯片在整机物料清单中常被视为边缘元件，成本占比并不起眼。但在大模型训练与推理需求井喷的背景下，存储的重要性已被提升至前所未有的高度。以最新旗舰智能手机为例，存储芯片在整机成本中的占比已从2020年的约8%跃升至15%以上，部分高端AI服务器的存储成本占比更是超过30%。存储芯片的配置直接关系到AI系统的认知能力、功能实现及运行效率，比如在AI推理场景中，若内存不足，模型必须“从头重新计算”，每一轮重新计算所需的算力相当于此前所有轮次的总和，算力需求呈指数级增长。

这便解释了为什么科技巨头不惜重金提前数年预订产能——存储已经成为AI基础设施中的“关键战略资产”。

另外从产业链传导来看，涨价的压力正在向整个电子行业蔓延。联想、戴尔、惠普等PC龙头近期对多款笔记本提价500元~1500元；多款国产新机较上一代涨价100元~600元。存储封测环节同样承压，力成、华东、南茂等存储封测厂近期陆续调升封测价格，涨幅高达三成，且不排除启动第二轮涨价。存储芯片已经从产业链的边缘元件，成长为左右下游终端产品定价的关键因素。

同时值得关注的是，存储技术本身也在迎来代际突破。例如，美光刚刚发布了HBM4产品，带宽是上一代HBM3e的两倍以上；在SSD领域，245TB超大容量企业级SSD已从样品走向批量出货，单台AI服务器的存储需求是传统服务器的8至10倍。PCIe 5.0已全面主流化，顺序读取速度接近或超过14至15GB/s，美光9650系列更已实现PCIe 6.0量产。这些技术演进正在为存储芯片打开更大的价值空间。

从全球竞争格局来看，三星已凭借存储芯片业务的超强表现进入万亿美元俱乐部，与台积电、英伟达一道成为人工智能时代“卖铲”三巨头。不经意间，存储已然从AI浪潮的配角变为与GPU并列的双主角之一。华尔街投研机构Melius Research更是在报告中指出，存储对于客户而言已具有“生存级重要性”——如果AI趋势延续，存储价格上涨趋势可能持续，因为供需关系正发生结构性变化。

四、结论与展望

回望过去两年的存储芯片行业历程，AI需求的结构性爆发和供给扩张的刚性约束，共同构筑了一个罕见的景气周期。本轮周期的根本驱动因素——AI技术的持续突破和大模型的规模化落地，明显具有长期性和确定性，意味着即使价格涨幅在短期内趋于平缓，存储芯片行业的基本面逻辑也已发生了深刻的变化。

展望后市，多家机构认为本轮存储“超级周期”的强度和持续性有望显著超越上一轮周期，随着存储芯片产品的持续涨价，相关厂商的业绩也将得到持续性改善，继而有望引发存储芯片板块业绩与估值的“戴维斯双击”。但同时也需要考虑短期板块涨幅过大的抛压问题，建议对行业进行持续观察但不要盲目追高。

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